Dimm 288 контактный что это

Dimm 288 контактный что это

Варианты слотов DIMM поддерживают ОЗУ DDR, DDR2, DDR3, DDR4 и DDR5.

К распространенным типам модулей DIMM относятся следующие:

DIMM100-контактный168-контактный184-контактный240-контактный [а]288-контактный [а]168-контактный240-контактныйSO-DIMMN / A144-контактный200-контактный [а]204-контактный260-контактный72-контактный / 144-контактныйN / AMicroDIMMN / A144-контактный172-контактный214-контактныйN / AN / A

От 70 до 200 контактов

От 201 до 300 контактов

Емкость DIMM и другие рабочие параметры могут быть идентифицированы с помощью последовательного обнаружения присутствия (SPD), дополнительной микросхемы, которая содержит информацию о типе модуля и времени для правильной настройки контроллера памяти. SPD EEPROM подключается к шине управления системой и может также содержать термодатчики ( TS-on-DIMM ). [2]

Модули памяти ECC DIMM имеют дополнительные биты данных, которые могут использоваться контроллером системной памяти для обнаружения и исправления ошибок. Существует множество схем ECC, но, пожалуй, наиболее распространенной является исправление одиночной ошибки, обнаружение двойной ошибки ( SECDED ), в которой используется дополнительный байт на 64-битное слово. Модули ECC обычно содержат несколько микросхем, кратных 9, а не 8.

После того, как слово памяти выбрано, память обычно недоступна в течение длительного периода времени, в то время как усилители считывания заряжаются для доступа к следующей ячейке. Посредством чередования памяти (например, ячейки 0, 4, 8 и т. Д. Сохраняются вместе в одном ранге) последовательные обращения к памяти могут выполняться быстрее, потому что усилители считывания имеют 3 цикла простоя для подзарядки между обращениями.

JEDEC решил, что термины «двусторонний», «двусторонний» или «двухбанковский» неверны в применении к зарегистрированным модулям DIMM (RDIMM).

Большинство модулей DIMM построено с использованием микросхем памяти «× 4» («на четыре») или «× 8» («на восемь») с девятью микросхемами на сторону; «× 4» и «× 8» относятся к ширине данных чипов DRAM в битах.

В случае зарегистрированных модулей DIMM «× 4» ширина данных на каждую сторону составляет 36 бит; поэтому контроллер памяти (для которого требуется 72 бита) должен обращаться к обеим сторонам одновременно для чтения или записи необходимых данных. В этом случае двусторонний модуль одноранговый. Для зарегистрированных модулей DIMM «× 8» каждая сторона имеет ширину 72 бита, поэтому контроллер памяти обращается только к одной стороне за раз (двусторонний модуль имеет двойной рейтинг).

Приведенный выше пример применяется к памяти ECC, которая хранит 72 бита вместо более обычных 64. Также будет один дополнительный чип на группу из восьми, что не учитывается.

Для различных технологий существуют определенные стандартизованные тактовые частоты шины и устройства; также существует определенная номенклатура для каждой из этих скоростей для каждого типа.

Модули DIMM, основанные на DRAM с единой скоростью передачи данных (SDR), имеют одинаковую частоту шины для линий данных, адреса и управления. Модули DIMM, основанные на DRAM с удвоенной скоростью передачи данных (DDR), содержат данные, но не имеют строба с удвоенной частотой тактовой частоты; это достигается синхронизацией как по переднему, так и по заднему фронту стробов данных. Потребляемая мощность и напряжение постепенно снижались с каждым поколением модулей DIMM на базе DDR.

SDR SDRAM DIMM

Чип	Модуль	Эффективные часы	Скорость передачи	Напряжение
SDR-66	ПК-66	66 МГц	66 МТ / с	3,3 В
SDR-100	ПК-100	100 МГц	100 МТ / с	3,3 В
SDR-133	ПК-133	133 МГц	133 МТ / с	3,3 В

Модули DDR SDRAM (DDR1) DIMM

Чип	Модуль	Часы памяти	Часы шины ввода / вывода	Скорость передачи	Напряжение
DDR-200	ПК-1600	100 МГц	100 МГц	200 МТ / с	2,5 В
DDR-266	PC-2100	133 МГц	133 МГц	266 МТ / с	2,5 В
DDR-333	PC-2700	166 МГц	166 МГц	333 МТ / с	2,5 В
DDR-400	PC-3200	200 МГц	200 МГц	400 МТ / с	2,5 В

Модули DIMM DDR2 SDRAM

Чип	Модуль	Часы памяти	Часы шины ввода / вывода	Скорость передачи	Напряжение
DDR2-400	PC2-3200	200 МГц	200 МГц	400 МТ / с	1,8 В
DDR2-533	PC2-4200	266 МГц	266 МГц	533 МТ / с	1,8 В
DDR2-667	PC2-5300	333 МГц	333 МГц	667 МТ / с	1,8 В
DDR2-800	PC2-6400	400 МГц	400 МГц	800 МТ / с	1,8 В
DDR2-1066	PC2-8500	533 МГц	533 МГц	1066 МТ / с	1,8 В

Модули DIMM DDR3 SDRAM

Чип	Модуль	Часы памяти	Часы шины ввода / вывода	Скорость передачи	Напряжение
DDR3-800	PC3-6400	400 МГц	400 МГц	800 МТ / с	1,5 В
DDR3-1066	PC3-8500	533 МГц	533 МГц	1066 МТ / с	1,5 В
DDR3-1333	PC3-10600	667 МГц	667 МГц	1333 МТ / с	1,5 В
DDR3-1600	PC3-12800	800 МГц	800 МГц	1600 МТ / с	1,5 В
DDR3-1866	PC3-14900	933 МГц	933 МГц	1866 МТ / с	1,5 В
DDR3-2133	PC3-17000	1066 МГц	1066 МГц	2133 МТ / с	1,5 В
DDR3-2400	PC3-19200	1200 МГц	1200 МГц	2400 МТ / с	1,5 В

Модули DIMM DDR4 SDRAM

Чип	Модуль	Часы памяти	Часы шины ввода / вывода	Скорость передачи	Напряжение
DDR4-1600	PC4-12800	800 МГц	800 МГц	1600 МТ / с	1,2 В
DDR4-1866	PC4-14900	933 МГц	933 МГц	1866 МТ / с	1,2 В
DDR4-2133	PC4-17000	1066 МГц	1066 МГц	2133 МТ / с	1,2 В
DDR4-2400	PC4-19200	1200 МГц	1200 МГц	2400 МТ / с	1,2 В
DDR4-2666	PC4-21300	1333 МГц	1333 МГц	2666 МТ / с	1,2 В
DDR4-3200	PC4-25600	1600 МГц	1600 МГц	3200 МТ / с	1,2 В

В модулях DIMM обычно используются несколько форм-факторов. Модули DIMM с синхронной памятью DRAM с единой скоростью передачи данных (SDR SDRAM) в основном производились высотой 1,5 дюйма (38 мм) и 1,7 дюйма (43 мм). Когда стали популярными стоечные серверы высотой 1U, модули DIMM с зарегистрированным форм-фактором должны были подключаться к угловым гнездам DIMM, чтобы поместиться в корпус высотой 1,75 дюйма (44 мм). Чтобы решить эту проблему, были созданы следующие стандарты модулей DDR DIMM с «низкопрофильной» (LP) высотой около 1,2 дюйма (30 мм). Они вставляются в вертикальные гнезда DIMM для платформы 1U.

Полноразмерные 240-контактные модули DDR2 и DDR3 DIMM имеют высоту около 1,18 дюйма (30 мм) по стандартам, установленным JEDEC. Эти форм-факторы включают 240-контактный модуль DIMM, SODIMM, Mini-DIMM и Micro-DIMM. [3]

Полноразмерные 288-контактные модули DIMM DDR4 немного выше, чем их аналоги DDR3, и составляют 31 мм (1,23 дюйма). Точно так же модули DIMM VLP DDR4 также немного выше, чем их эквивалент DDR3, и составляют почти 0,74 дюйма (19 мм). [4]

Источник

DIMM и SODIMM – чем отличается оперативная память

В одной из моих прошлых статей я писал об оперативной памяти у меня спросили, чем отличатся модуль DIMM от SODIMM. Попутно поговорим и о других вариациях.

Первым делом необходимо понять, где вы будете использовать оперативную память – в компьютере, ноутбуке или нетбуке. Поэтому нужно определиться не только с характеристиками ОЗУ, но и областью применения.

DIMM и SODIMM – в чем разница оперативной памяти

Все довольно проще, чем кажется – модули DIMM предназначены для настольных персональных компьютеров и похожих систем, а SODIMM для ноутбуков, нетбуков и прочих устройств, иногда даже планшетов. Выглядят они почти одинаково, то есть обычная плата, отличие лишь в размере. Вот здесь смотрим, как выбрать оперативную память.

Таким образом выглядят модули SODIMM и DIMM:

Если быть точным, то первые по размеру составляют 67,6 мм, а вторые 133,35 мм. Также на любом из типов есть специальные ключи, которые предотвращают подключение не той стороной или в не тот интерфейс.

У типа оперативной памяти DIMM количество контактов больше – 240 пин DDR3, а у SODIMM 204. У DDR4 DIMM – 288 пин, а у SODIMM – 260 пин. Другие характеристики могут быть похожи, например, объем памяти, частота и прочее.

Так же вы можете использовать оперативное запоминающее устройство типа SO-DIMM в настольных ПК, но для этого понадобится специальный переходник, который легко заказать в интернете.

Ранее в этих модулях было отличие в напряжении питания, то есть для полноразмерных модулей подавалось порядка 1,5 В, а в компактные 1,35 В. Сейчас такой разницы нет.

DIMM

SODIMM

Необходимы для установки на настольные компьютеры и прочие полноразмерные системыПредназначены для компактных устройств (ноутбуки, нетбуки и др.)Размеры: 133,35 ммРазмеры: 67,6 ммКонтактов – 240 для DDR3 и 288 для DDR4Контактов: 204 для DDR3 и 260 для DDR4

Другие типы оперативной памяти компьютера

Модули SIPP

Данный тип состоит из обычной печатной платы. На данный момент является большой редкостью. Контакты расположены в одном ряду. Присутствует несколько чипов памяти. Всего контактов 30.

Эти модули устанавливались на старые системы, а потом были заменены на модули SIMM, которые друг с другом были совместимы, хотя SIMM в установке оказались проще.

Минус SIPP в том, что при установке они без проблем могли сломаться. Они были очень хрупкими, поэтому переход на SIMM был вынужденной мерой.

Модули SIMM

Немного похожие на SIPP. Применялись в компьютерных системах 90-х годов. Имели некоторые модификации. Существовали 30-ти и 72-х контактные модули памяти. Эти же 72-х контактные платы были двух разновидностей – FPM (Fast Page Mode) – использовался до 1995 года и EDO (Extended Data Out) – являющийся более современным и быстрым типом.

Модули RIMM (RDRAM)

Появление таких плашек памяти пришлось на 1996 год. Разработана память компанией Rambus в сотрудничестве с Intel еще в 1996 году. Пропускная способность устройства достигала 1 Гб/с, а затем 4 Гб/с.

Применялась ОЗУ в устройствах PlayStation 2 и Nintendo 64.

В целом существует очень много типов динамической памяти с произвольным доступом:

Источник

Оперативная память

Будем рассматривать память стандарта DIMM, про SIMM забудем, она уже совсем старая.

DIMM (англ. Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти ) — форм-фактор модулей памяти DRAM. Данный форм-фактор пришёл на смену форм-фактору SIMM. Основным отличием DIMM от предшественника является то, что контакты, расположенные на разных сторонах модуля, являются независимыми, в отличие от SIMM, где симметричные контакты, расположенные на разных сторонах модуля, замкнуты между собой и передают одни и те же сигналы. Впервые в форм-факторе DIMM появились модули с памятью типа FPM, а затем и EDO. Ими комплектовались серверы и брендовые компьютеры. Модуль SO-DIMM предназначен для использования в ноутбуках или в качестве расширения памяти на плате, поэтому отличается уменьшенным габаритом.

В дальнейшем в модули DIMM стали упаковывать память типа DDR (она же DDR1), DDR2, DDR3 и DDR4, отличающуюся повышенным быстродействием.

DDR SDRAM (англ. double-data-rate synchronous dynamic random access memory) — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных).

SPD — небольшой чип (Serial Presence Detect), в котором производителем записывается информация о рабочих частотах и соответствующих задержках чипов памяти (в соответствии со стандартом JEDEC — читаем ниже), необходимые для обеспечения нормальной работы модуля. Информация из SPD считывается BIOS еще до загрузки операционной системы и позволяет автоматически установить режим работы памяти.

Вот этот чип:

Смотрим в описании материнской платы свой тип памяти (и максимальный поддерживаемый размер), покупаем, устанавливаем. Так? Не совсем, здесь тоже есть подводные камни.

Как подобрать оперативную память к материнской плате?

Эпат 1.
Идем на сайт производителя материнской платы — скачиваем описание pdf к плате, внимательно читаем раздел про поддерживаемую оперативную память. Сразу вводная — он неполный. т.к. уже после выпуска платы и инструкции появилась новая оперативная память.

Вот тут смотреть, ищем свою материнскую плату, получаем список совместимых планок:
www.kingston.com
www.patriotmemory.com

Комментарий: если материнская плата более новая, чем память — наиболее полные данные будут у производителя платы, если плата старая и потом еще выпускалась более новая память — наиболее полные данные будут у производителя памяти.

Этап 4.
Для DDR3 / DDR4 выбранная память должна еще поддерживаться процессором, т.к. контроллер памяти теперь там. Грубо говоря, Вы купили DDR3 1600 Мгц, материнская плата ее поддерживает, а процессоре заявлена поддержка только 1333 Мгу = память заработает на частоте 1333 Мгц.

Этап 5.
Тестирование на реальном железе.
НЕ ЗАБЫВАЕМ: планки памяти меняем на выключенном ПК, от слова «совсем». Т.е. должен быть выключен и блок питания, что бы на материнской плате не было дежурного питания.
Вставляем 1-ну планку в 1-й слот DIMM и пробуем стартовать. Именно, так — по очереди. Не надо сразу пытаться вставить все четыре планки. Возможно, придется какие-то планки менять местами — иногда на одном месте планка работает. на другом — не работает. Мистика. С другой стороны — 288 контактов на планку (для DDR4), на 4 слота это в сумме 1152 контакта. А контакт он такой — где-то он есть. где-то его нет.
Если все работает (на первый взгляд) — тестируем.
Для проверки корректности работы установленной оперативной памяти используем memtest.
Если ошибок нет — поздравляем, Вы удачно установили планки памяти на материнскую плату.

Все нужно проверять.

1. ВАЖНО: оперативная память для AMD и остальных платформ не совпадает, несмотря на одинаковые названия и размеры!

В чем же различие? Интегрированный контроллер памяти процессоров AMD поддерживает адресацию с использованием 11-разрядных столбцов и размером страницы 16 Кбит. Стандартные контроллеры памяти, встречающиеся в составе других платформ, используют 10-разрядные столбцы и размер страницы 8 Кбит. При такой организации доступа к памяти каждая страница размером 16 Кбит может содержать 2048 точек входа. Это позволяет контроллеру памяти процессоров в исполнении Socket AM2/AM2+/AM3 оставаться на одной странице в два раза дольше по сравнению со «стандартным» контроллером памяти.

2. Китайская контрафактная память (т.е. непонятный производитель и этикетка от официального производителя)

Как пример — во многих местах продается память DDR2 800 Mhz KVR800D2N6/4G

Теперь смотрим на то, что продается

Видите разницу? Нет? А она есть.
На нижней планке от компании Kingston только наклейка (и может еще записи в SPD). Это творчество китайских товарищей — на одной стороне 16 чипов, всего соответственно 32 чипа. Компания Kingston такого никогда не производила — у оригинальной продукции 8 чипов на одну сторону (всего 16-ть). Это видно и на схеме выше и в тексте упомянуто (sixteen). Это даже не клон — это совершенно другая память с наклейкой Kingston. Конечно, она будет не на всех платформах работать (в частности — на Intel не работает).

3. Китайский производитель NONAME

Это вариант, когда:
— в SPD указана чепуха
— наклеек нет никаких (или в лучшем случае месяц/год производства)
— месяц производства на наклейке не совпадает с данными в SPD
— в рамках одной планки распаяны чипы РАЗНЫХ производителей

Беда. Но оказалось не совсем. Имеем 4 планки DDR2 800Mhz со всеми вышеперечисленными пунктами. И тут случается чудо — планки прекрасно работают, Memtest никаких ошибок не дает. И даже разгон поддерживается, через BIOS выставлена частота 950 Мгц — и по прежнему планки нормально работают, без каких либо ошибок.

Виды памяти

Тип памяти	Число контактов	Напряжение питания, В	Частоты работы памяти, Мгц
DDR1	184 pin	2,5 В (старые мат.платы)	200 266 333 400
DDR1	184 pin	2,6 В
DDR2	240 pin	1,8 В	400 533 667 800 1066
DDR3	240 pin (не совместимы с DDR2)	1,5 В	800 1066 1333 1600 1866 2133 2400 на одинаковых частотах с DDR2 память DDR3 медленнее
DDR3L	240 pin (не совместимы с DDR2)	1,35 В (low voltage)
DDR4	288 pin	1,2 В	1600 1866 2133 2400 3200 3400

Да, есть два разных типа памяти DDR1 с одинаковыми разъемами и внешнем видом, НО на разные напряжения питания. Всего-то разница в 0,1В — но ошибаться нельзя, память стабильно работать не будет. Смотрим описание материнской платы, какое точно напряжение поддерживается. Не все старые материнские платы поддерживают оба напряжения (2,5В и 2,6В) для DDR1, но такие платы есть — в них можно устанавливать память и не задумываться про напряжение.

Начиная с DDR3, контроллер памяти «переехал» с материнской платы в процессор. Работа памяти на разных частотах определяется спецификацией процессора. Т.е. если материнская плата поддерживает DDR3 1600, планки установлены 1600, а процессор поддерживает 1066 — то память будет работать на 1066 Мгц. В стандартных условиях.

Да, есть исключения для socket 775, например плата ASUS P5Q3 — для поддержки DDR3 поступили по старому, оставили контроллер на материнской плате (так процессоры socket 775 такого контроллера не имеют.)

В настоящее время память DDR4 поддерживается только на материнских платах с socket 1151 / 2011-3 при использовании процессоров Intel шестого поколения. Контроллер памяти (управление памятью) также встроено в процессор. Для socket 1151 поддерживается двухканальный режим, для socket 2011-3 поддерживается четырехканальный режим работы памяти.

Если все планки памяти по частотам разные (что не рекомендуется) — память будет работать на наименьшей частоте.

Соотношение частоты шины памяти, частоты памяти (она в два раза выше — так как DDR) и максимальной пропускной способности.

Частота шины памяти, Мгц	Частота памяти, Мгц	Стандарт	Название модуля	Мбит/сек (теоретическая)
100	200 DDR1	PC 1600
133	266 DDR1	JEDEC	PC 2100
150	300 DDR1	PC 2400
166	333 DDR1	JEDEC	PC 2700
200	400 DDR1	JEDEC	PC 3200
217	433 DDR1	O.C.
233	466 DDR1	O.C.
250	500 DDR1	O.C.
275	550 DDR1	O.C.
300	600 DDR1	O.C.
200	400 DDR2	JEDEC
266	533 DDR2	JEDEC	PC 4200
333	667 DDR2	JEDEC	PC 5300
400	800 DDR2	JEDEC	PC 6400	6400
500	1000 DDR2	O.C.
533	1066 DDR2	O.C.	PC 8500	8533
556	1111 DDR2	O.C.
571	1142 DDR2	O.C.
625	1250 DDR2	O.C.
400	800 DDR3
533	1066 DDR3	JEDEC
667	1333 DDR3	JEDEC	PC 10667	10667
800	1600 DDR3	JEDEC	PC 12800	12800
900	1800 DDR3	JEDEC
933	1866 DDR3	O.C.	PC 14900	14933
1000	2000 DDR3	JEDEC
1066	2133 DDR3	O.C.	PC 17000	17066
1200	2400 DDR3	O.C.	PC 19200	19200
800	1600 DDR4	JEDEC	PC 12800	12800
933	1866 DDR4	JEDEC	PC 14900	14933
1066	2133 DDR4	JEDEC	PC 17000	17066
1200	2400 DDR4	O.C.	PC 19200	19200
1600	3200 DDR4	O.C.	PC4 25600	25600
1700	3400 DDR4	O.C.	PC4 27200	27200

JEDEC (англ. Solid State Technology Association, известная как Joint Electron Device Engineering Council, или Сообщество (Комитет) Инженеров, специализирующихся в области электронных устройств) — комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции при Electronic Industries Alliance (EIA), промышленной ассоциации, представляющей все отрасли электронной индустрии.

Еще немного маркетинга:
в SPD указываются параметры в соответствии со стандартом JEDEC. Т.е. для DDR2 с частотой 1066 Мгц и напряжением питания 2,3В в SPD будет указано 800 Мгц и 1.8В. Именно на этих параметрах память будет и запущена по умолчанию на материнской плате. А чтобы получить 1066 Мгц — нужно выставлять тайминги и напряжение вручную (если плата позволяет) — это уже разгон 🙂
Вообще конечно, странно, указывать на упаковке параметры, которые достигаются только при разгоне.

xtreme Memory Profiles (сокр. англ. XMP, рус. экстремальные профили памяти) — расширение стандарта SPD для хранения и передачи расширенной информации о модулях памяти DDR3 SDRAM, разработанное фирмой Intel в качестве альтернативы представленного ранее аналогичного расширения Nvidia — Enhanced Performance Profiles (сокр. англ. EPP).

Технология XMP служит упрощению разгона памяти с использованием заранее заготовленных настроек (профилей SPD, расширенных относительно стандартных профилей JEDEC) с понижением задержек (англ. low latency) или повышением частоты (англ. high frequency). При считывании расширенных данных SPD из модуля памяти, может производиться автоматическая настройка на указанные в расширенном профиле параметры, избавляя конечного пользователя от ручной настройки (для опытных пользователей оставлена возможность изменять параметры принудительно). В случае нестабильности работы памяти, являющейся следствием работы в режиме, близком к предельному, XMP предоставляет возможность безопасной загрузки (англ. fail-safe default boot), при этом все параметры устанавливаются по стандарту JEDEC.

Быстродействие памяти определяется физическим содержимом планок памяти, т.е какие микросхемы и какого стандарта там установлены. Но есть узкое место — компьютер общается с памятью через контроллер памяти (микросхема «северный мост» для DDR1/DDR2 и процессор для DDR3/DDR4). И тут возможны разные варианты.

Т.е. если Вы хотите 4-х канальную память DDR4 — то для Вас socket 2011 и 2011-3.

В socket 1151 только двух-канальная память.

Ниже фото типичного слота для 4-х планок оперативной памяти для двухканального режима работы.

Хорошо видно, что слоты 1-3 и 2-4 разного цвета.

Если всё установлено правильно, включится режим dual-channel, проверить результат можно в программе CPU-Z.

Вот вариант для режима Triple — Intel i7, три планки DDR3 по 16 Гиг (итого 48 Гиг на борту) и соответствующая материнская плата.

Видно тип памяти, ее параметры (латентность / тайминги), общий объем и режим работы.

Латентность (англ. CAS Latency, CL; жарг. тайминг) — временна́я задержка сигнала при работе динамической оперативной памяти со страничной организацией. Мера таймингов — такт шины памяти. Таким образом, каждая цифра означает задержку сигнала для обработки, измеряемая в тактах шины памяти.

CAS# Latency (CL) = 5 тактов = Задержка между отправкой в память адреса столбца и началом передачи данных. Время, требуемое на чтение первого бита из памяти, когда нужная строка уже открыта.

RAS# to CAS# Delay (tRCD) = 6 тактов = Число тактов между открытием строки и доступом к столбцам в ней. Время, требуемое на чтение первого бита из памяти без активной строки — T_RCD + CL.

RAS# Precharge (tRP) = 6 тактов = Число тактов между командой на предварительный заряд банка (закрытие строки) и открытием следующей строки. Время, требуемое на чтение первого бита из памяти, когда активна другая строка — T_RP + T_RCD + CL.

Cycle Time (tRAS) = 18 тактов = Число тактов между командой на открытие банка и командой на предварительный заряд. Время на обновление строки. Накладывается на T_RCD. Обычно примерно равно сумме трёх предыдущих чисел.

Для каждой планки памяти обычно указывается в виде последовательности четырех цифр: 5-6-6-18. Естественно, для разных частот работы эти цифры будут разные, можно посмотреть через программу Everest, что именно поддерживает данная планка памяти (раздел SPD).

Как раз видно, что память на частоте шины 400 Мгц (800 Мгц для самой памяти) будет работать с таймингами 5-6-6-18 и эти цифры совпадают с данными из программы CPU-Z.

И снова про беспощадный маркетинг.

У некоторых материнских плат написано в описании «Поддерживает память DDR3 с частотой 1800(O.C.)/1600(O.C.)/1333/1066 МГц» Все дело в волшебных буквах O.C., это означает OverClocked (разгон системы). Т.е. в базовом варианте контроллер памяти материнской платы устойчиво работает на максимальной частоте 1333 Мгц.
Для того, что бы получить работу памяти на частотах 1800-1600 Мгц необходимо заниматься разгоном системы — настройки BIOS, напряжение питания памяти, дополнительное охлаждение CPU / «северного моста» / памяти и т.п. И нужно приложить усилия (в том числе и подбором планок памяти), что бы получить устойчиво работающую систему.

Зато можно смело в рекламе писать, что «поддерживается частота памяти 1800 Мгц».

И еще вариант маркетинга — вот написано 4xDIMM, max. 16GB, DDR3 1800 (O.C)/1600/1333/1066 MHz — ладно, про 1800 все ясно (там буквы О.С.), будет ли работать память на 1600 Мгц? Будет — но не вся 🙁
Читаем дальше подробности DDR3 1600 MHz or above DIMMs work only on the Orange slots for one DIMM per channel. Вольный перевод — будет работать (и 1600 и 1800) только при установке планок в оранжевые слоты, т.е. только половина памяти, 8 Гб вместо 16 Гб.

Окончательный перевод на язык здравого смысла:

Наша супер материнская плата поддерживает 16 Gb памяти DDR3 на частоте 1800 Мгц, но
— для 1800 Мгц надо заниматься разгоном (параметры BIOS, охлаждение памяти и т.д.)
— на частотах 1600 Мгц и 1800 Мгц будут работать только два слота из четырех, а так как максимальный объем планки 4 Gb, то можно получить на максимальных скоростях только 8 Gb

И для старых материнских плат с DDR1 на 4Gb — аналогично.
«Due to chipset resource allocation, the system may detected less than 4 Gb of system memory when you installed four 1 Gb DDR memory modules » — в переводе на русский — «При установке 4 планок по 1GB по все 4 слота система может увидеть менее 4GB из-за особенностей чипсета». А уже совсем точно — будет определяться 3,5 Gb, при том, что система видит все 4 планки на 1GB. Чипсет такой не новый. Особенно радует стыдливое такое слово «may» — может увидеть менее…. Ага, точно увидит меньше.

Серверная память.

Сервер отличается от бытового ПК прежде всего отказоустойчивостью. Большая ценность хранимой информации и критические ошибки BSOD недопустимы.

Память ECC-память в свою очередь бывает регистровая и не регистровая (иначе буферизированная и не буферизированная).
Регистровая память (англ. Registered Memory, RDIMM, иногда buffered memory) — вид компьютерной оперативной памяти, модули которой содержат регистр между микросхемами памяти и системным контроллером памяти. Наличие регистров уменьшает электрическую нагрузку на контроллер и позволяет устанавливать больше модулей памяти в одном канале. Регистровая память является более дорогой из-за меньшего объема производства и наличия дополнительных микросхем.

Конечно. данный вид памяти должен поддерживаться материнской платой (контроллером памяти) и BIOS. Физические размеры слотов и параметры электропитания одинаковые.

Хотя большая часть модулей памяти для серверов является регистровой и использует ECC, существуют и модули с ECC но без регистров (UDIMM ECC), они так же в большинстве случаев работоспособны и в десктопных системах. Можно обратить внимание, что в спецификации бытовой материнской платы написано non ECC, а в списке поддерживаемой памяти есть модули с ECC.
Регистровых модулей без ECC не существует.

Из-за использования регистров возникает дополнительная задержка при работе с памятью. Каждое чтение и запись буферизуются в регистре на один такт, прежде чем попадут с шины памяти в чип DRAM, поэтому регистровая память считается на один такт более медленной, чем нерегистровая (UDIMM, unregistered DRAM)

Вы можете сохранить ссылку на эту страницу себе на компьютер в виде htm файла

Источник